WAFER-TGL-U
CPU 第 11 代 Intel® 移动 Tiger Lake-UP3 板载处理器
Intel® Core™ i7-1185G7E (高达4.4GHz,四核, 12M 缓存, TDP=28/15/12W)
Intel® Core™ i5-1145G7E (高达4.1GHz, 四核, 8M 缓存, TDP=28/15/12W)
Intel® Core™ i3-1115G4E (高达3.9GHz,双核, 6M 缓存, TDP=28/15/12W)
Intel® Celeron® 6305E (高达1.8GHz,双核,4M 缓存, TDP=15W)
内存 1 x 260-pin 3200 MHz DDR4 SO-DIMMs,支持多达 32 GB
内存上限 支持多达至 32GB
网络 3 x LAN - LAN1: Intel® I225V 2.5GbE 控制器 LAN2: Intel® I225V 2.5GbE 控制器 LAN3: Intel® I225V 2.5GbE 控制器
显示输出 2 x HDMI™: 高达4096 x 2160@30Hz
1 x Display Port: 高达4096 x 2160@60Hz
1 x iDPM: IEI iDPM 3040 槽位 (仅支持IEI eDP/LVDS/VGA模块)
音频 1 x HD Audio: 1 x iAUDIO,支持 IEI AC-KIT-888S 音频组件 (2x5 pin)
I/O接口 1 x 内部RS-232: 2x5 pin, P=2.0
2 x 内部RS-232/422/485: 2x5 pin, P=2.00 ,RS-485 支持 AFC
2 x 内部 USB 2.0: 2x4 pin, P=2.00
1 x DIO: 12位数字 I/O (2x7 pin, P=2.0)
4 x 外部 USB 3.2 Gen2x1: 10Gb/s
存储 1 x SATA: 6Gb/s 带5V SATA 电源连接器
1 x M.2(NGFF): B Key(2242/3052) with PCIe Gen3 x2,support NVME storage
扩展 2 x M.2(NGFF) - 1 x M.2 A key (2230)基于PCIe Gen3 x1/USB 2.0信号 1 x M.2 B Key (2242/3052)基于PCIe Gen3 x2/USB 2.0信号用于5G模块
电源供电 +12V直流电压输入(AT/ATX模式)
操作温度 0°C ~ 60°C
存储温度 -20°C ~ 70°C
Humidity 5% ~ 95%, 无冷凝
Safety & EMC 符合CE/FCC
散热方案/系统风扇 1 x 系统风扇接口 (1x4 pin, P=2.54)
TPM Intel® PTT(TPM 2.0)