WAFER-TGL-U

3.5寸 SBC 支持 Intel® Tiger Lake-UP3 Core I™ Celeron® 处理器,支持 HDMI™, DP, iDPM,三个 2.5 GbE 网口,USB 3.2, M.2, SATA 6Gb/s, COM, Audio,符合RoHS, -20°C ~60°C

IEI WAFER-TGL-U Embedded Board
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1. 3.5寸SBC搭配 Intel® Tiger Lake-UP3 板载 SOC 处理器,支持 SO-DIMM DDR4-3200 内存
2. 支持四重独显:2 x HDMI™ 1.4,1 x DP 1.4,1 x iDPM
3. 高速 I/O 接口:4 x USB 3.2 gen 2 (10Gb/s)、SATA (6Gb/s)
4. 支持三路 Intel® I225V 2.5GbE 网口
5. 支持 M.2 A Key,B key 扩展

IEI WAFER-TGL 采用了第11代Intel® Core U系列处理器的所有基本元素,将它们与智能制造功能相结合,在紧凑的3.5寸外形中表现了其耐用性。

它非常适合空间受限的安装,尤其是 AGV、AMR(自主移动机器人)和工厂中的小型机柜。它具有完整的I/O接口,例如三个用于运动控制/网络摄像机的 2.5 GbE网口、一个带 SIM 卡的 M.2 B-key 插槽用于 LTE/5G 蜂窝通信,以及 USB 3.2 Gen2、串口,用于连传感器和其他设备。

11代Intel ® Core U系列® Core™ U-series

IEI WAFER-TGL 是一款 3.5" 嵌入式主板,配备第 11 代 Intel® Core™ U 处理器,支持高达 4 核、8 线程、睿频高达 4.40 GHz。Intel® Core™ i7 和 i5 处理器采用 Intel ® Iris® Xe 96EU图形引擎,为SoC提供高AI推理性能,无需显卡,提供低功耗、高效散热的高性价比工业解决方案。

轻松升级

与上一代相比,WAFER-TGL 采用高性能 CPU 和 GPU,在 3.5 英寸的紧凑尺寸中结合了 AI 深度学习能力。WAFER-TGL便于轻松升级。 无需调整固定孔位,只需更换主机版本即可提高性能。

WAFER-ULT5
WAFER-TGL
第 8 代 Intel @ 14 nm处理器 CPU 11th Generation Intel@ Processors 10 nm SuperFin
三重显示
2 x HDMI™ 1.4, 1x LVDS
显示

4 simultaneous displays

2 x HDMI™ 1.4 , 1 x DP 1.4,
1 x iEi IDPM 3040 slot
1 x mini PCIe卡槽
1 x M.2 A Key
Expansion Slots 1 x M.2 2230 A key

1 x M.2 3052/2042 B key with SIM holder

3 x 1GbE网口 网络 3 x 2.5GbE
4 x USB 3.2 Gen1x1 5Gb/s USB 4 x USB 3.2 Gen2x1

10Gb/s

Intel® UHD Graphics 620 显示 Intel® Iris® Xe Graphics (Core™ i7 / i5)
Intel® UHD Graphics (Core™ i3 / Celeron®)
X Intel ®深度学习加速 O

四重独显,分辨率高达 4K

WAFER-TGL 3.5" 主板集成新版 Intel ® Iris ® Xe 显示引擎(Gen12),可支持 96 EU,平台的显示功能提升至 2.95 倍,提供优秀的显示性能。具有两个 HDMI™、一个 DP 和 选择使用的 iDPM接口,支持四重独显,非常适合需要高图形性能的视频监控、信息亭、数字标牌或医学成像应用。

使用 iDPM 模块自由选择不同的显示连接

通过扩展的 iEi iDPM 连接器支持更多的显示 I/O。 通过 iDPM 转换板,WAFER-TGL 可以满足客户多样化的显示接口要求,例如传统显示端口 VGA 和 LVDS 或用于 TFT LCD 连接的 eDP。

为各种应用场景做好准备

WAFER-TGL 可支持四屏独立显示,因此可灵活用于多屏显示应用。 使用 iDPM 模块可以自由选择不同的输出,使 WAFER-TGL 更适合任何可行的场景。

精心设计的散热解决方案

iEi为 3.5" 主板开发了高效的散热解决方案——iEi 导热外壳 (IHCC)。IHCC 可以有效提高散热性能,我们将不断改进我们的散热片设计,确保为工业应用市场提供创新的散热解决方案。

iEi为 3.5" 主板开发了高效的散热解决方案——iEi 导热外壳 (IHCC)。IHCC 可以有效提高散热性能,我们将不断改进我们的散热片设计,确保为工业应用市场提供创新的散热解决方案。

多种安装选项

WAFER-TGL 凭借其精心设计的散热外壳,在三个侧面提供完整的 13 个安装孔。 它可以安装在控制柜的后面板,门上或 DIN 导轨上。 并且很容易安装额外的散热模块以在高环境温度下运行。

适用于不同的安装需求

高速传输

四个 USB 3.2 Gen 2 (10Gb/s)

集成了四个 USB 3.2 Gen 2 (10Gb/s)端口以支持高密度数据传输。

SATA 6Gbps 提供更快的传输速度

数据处理速度提高至两倍,能够为边缘 AI 数据处理应用程序提供闪电般的快速数据传输体验。

网络

提供由 Intel 提供支持的三重低延迟 2.5G 网络

板载三重 Intel ® I225V 2.5GbE 控制器使 WAFER-TGL能够满足带宽密集型要求,例如大文件传输和高分辨率视频流。

M.2 3052 B Key 带 SIM 卡槽,用于 4G LTE 蜂窝通信

支持 PCI Gen3x2 和 USB 2.0 信号的 M.2 3052 B Key 连接器允许您使用专用的LTE射频来确保智能制造中的安全和无延迟数据传输。 *任何 5G 要求,请联系iEi寻求支持。

M.2 2230 A Key
Wi-Fi / 蓝牙

带有 PCIe 3.0 x1 和 USB 2.0 信号的M.2 2230 A Key,采用Wi-Fi 6E技术。

Wi-Fi 6E增强了低延迟,支持相当于 5G 网络的服务水平。

Dimensions (Unit: mm)


Hardware Spec.

系统
CPU 第 11 代 Intel® 移动 Tiger Lake-UP3 板载处理器
Intel® Core™ i7-1185G7E (高达4.4GHz,四核, 12M 缓存, TDP=28/15/12W)
Intel® Core™ i5-1145G7E (高达4.1GHz, 四核, 8M 缓存, TDP=28/15/12W)
Intel® Core™ i3-1115G4E (高达3.9GHz,双核, 6M 缓存, TDP=28/15/12W)
Intel® Celeron® 6305E (高达1.8GHz,双核,4M 缓存, TDP=15W)
内存 1 x 260-pin 3200 MHz DDR4 SO-DIMMs,支持多达 32 GB
内存上限 支持多达至 32GB
散热方案/系统风扇 1 x 系统风扇接口 (1x4 pin, P=2.54)
存储
存储 1 x SATA : 6Gb/s 带5V SATA 电源连接器
1 x M.2(NGFF) : B Key(2242/3052) with PCIe Gen3 x2,support NVME storage
I/O 接口
显示输出 2 x HDMI™ : 高达4096 x 2160@30Hz
1 x Display Port : 高达4096 x 2160@60Hz
1 x iDPM : IEI iDPM 3040 槽位 (仅支持IEI eDP/LVDS/VGA模块)
网络 3 x LAN -
LAN1: Intel® I225V 2.5GbE 控制器
LAN2: Intel® I225V 2.5GbE 控制器
LAN3: Intel® I225V 2.5GbE 控制器
音频 1 x HD Audio : 1 x iAUDIO,支持 IEI AC-KIT-888S 音频组件 (2x5 pin)
I/O接口 1 x 内部RS-232 : 2x5 pin, P=2.0
2 x 内部RS-232/422/485 : 2x5 pin, P=2.00 ,RS-485 支持 AFC
2 x 内部 USB 2.0 : 2x4 pin, P=2.00
1 x DIO : 12位数字 I/O (2x7 pin, P=2.0)
4 x 外部 USB 3.2 Gen2x1 : 10Gb/s
扩展 2 x M.2(NGFF) -
1 x M.2 A key (2230)基于PCIe Gen3 x1/USB 2.0信号
1 x M.2 B Key (2242/3052)基于PCIe Gen3 x2/USB 2.0信号用于5G模块
Other Features
TPM Intel® PTT(TPM 2.0)
电源
电源供电 +12V直流电压输入(AT/ATX模式)
环境
操作温度 0°C ~ 60°C
存储温度 -20°C ~ 70°C
Humidity 5% ~ 95%, 无冷凝
认证
Safety & EMC 符合CE/FCC

Ordering Information

WAFER-TGL-U-i7-R11 3.5" SBC with Intel® Tiger Lake-UP3 Core™ i7-1185G7E Proccessor,DDR4 SO-DIMM,12V DC input,Quad Display,Triple M.2 with A/B key,Triple Intel® 2.5 GbE,SATA,USB3.2,SoC,RoHS
WAFER-TGL-U-i5-R11 3.5" SBC with Intel® Tiger Lake-UP3 Core™ i5-1145G7E Proccessor,DDR4 SO-DIMM,12V DC input,Quad Display,Triple M.2 with A/B key,Triple Intel® 2.5 GbE,SATA,USB3.2,SoC,RoHS
WAFER-TGL-U-i3-R11 3.5" SBC with Intel® Tiger Lake-UP3 Core™ i3-1115G4E Proccessor,DDR4 SO-DIMM,12V DC input,Quad Display,Triple M.2 with A/B key,Triple Intel® 2.5 GbE,SATA,USB3.2,SoC,RoHS
WAFER-TGL-U-CE-R11 3.5" SBC with Intel® Tiger Lake-UP3 Celeron 6305E Proccessor,DDR4 SO-DIMM,12V DC input,Quad Display,Triple M.2 with A/B key,Triple Intel® 2.5 GbE,SATA,USB3.2,SoC,RoHS

Package Contents

Package Content
  • 1 x WAFER-TGL-U 主板

  • 1 x SATA 线材

  • 1 x I/O 挡片

  • 1 x QIG