1. 3.5寸 SBC 搭配 Intel® Tiger Lake-UP3 板载 SOC 处理器，支持 SO-DIMM DDR4-3200 内存
2. 支持四重独显：2 x HDMI™ 1.4，1 x DP 1.4，1 x iDPM
3. 高速 I/O 接口：4 x USB 3.2 gen 2 (10Gb/s)、SATA (6Gb/s)
4. 支持三路 Intel® I225V/I226V 2.5GbE 网口
5. 支持 M.2 A Key，B key 扩展
IEI WAFER-TGL 采用了第11代Intel® Core U系列处理器的所有基本元素，将它们与智能制造功能相结合，在紧凑的3.5寸外形中表现了其耐用性。
它非常适合空间受限的安装，尤其是 AGV、AMR（自主移动机器人）和工厂中的小型机柜。它具有完整的I/O接口，例如三个用于运动控制/网络摄像机的 2.5 GbE网口、一个带 SIM 卡的 M.2 B-key 插槽用于 LTE/5G 蜂窝通信，以及 USB 3.2 Gen2、串口，用于连传感器和其他设备。
11代Intel ® Core U系列® Core™ U-series
IEI WAFER-TGL 是一款 3.5" 嵌入式主板，配备第 11 代 Intel® Core™ U 处理器，支持高达 4 核、8 线程、睿频高达 4.40 GHz。Intel® Core™ i7 和 i5 处理器采用 Intel ® Iris® Xe 96EU图形引擎，为SoC提供高AI推理性能，无需显卡，提供低功耗、高效散热的高性价比工业解决方案。
轻松升级
与上一代相比，WAFER-TGL 采用高性能 CPU 和 GPU，在 3.5 英寸的紧凑尺寸中结合了 AI 深度学习能力。WAFER-TGL便于轻松升级。 无需调整固定孔位，只需更换主机版本即可提高性能。
|
WAFER-ULT5
|
WAFER-TGL
|
|
| 第 8 代 Intel @ 14 nm处理器 | CPU | 11th Generation Intel@ Processors 10 nm SuperFin |
| 三重显示 2 x HDMI™ 1.4, 1x LVDS |
显示 |
4 simultaneous displays 2 x HDMI™ 1.4 , 1 x DP 1.4,1 x iEi IDPM 3040 slot |
| 1 x mini PCIe卡槽 1 x M.2 A Key |
Expansion Slots | 1 x M.2 2230 A key 1 x M.2 3052/2042 B key with SIM holder |
| 3 x 1GbE网口 | 网络 | 3 x 2.5GbE |
| 4 x USB 3.2 Gen1x1 5Gb/s | USB | 4 x USB 3.2 Gen2x1 10Gb/s |
| Intel® UHD Graphics 620 | 显示 | Intel® Iris® Xe Graphics (Core™ i7 / i5) Intel® UHD Graphics (Core™ i3 / Celeron®) |
| X | Intel ®深度学习加速 | O |
四重独显，分辨率高达 4K
WAFER-TGL 3.5" 主板集成新版 Intel ® Iris ® Xe 显示引擎(Gen12)，可支持 96 EU，平台的显示功能提升至 2.95 倍，提供优秀的显示性能。具有两个 HDMI™、一个 DP 和 选择使用的 iDPM接口，支持四重独显，非常适合需要高图形性能的视频监控、信息亭、数字标牌或医学成像应用。
使用 iDPM 模块自由选择不同的显示连接
通过扩展的 iEi iDPM 连接器支持更多的显示 I/O。 通过 iDPM 转换板，WAFER-TGL 可以满足客户多样化的显示接口要求，例如传统显示端口 VGA 和 LVDS 或用于 TFT LCD 连接的 eDP。
为各种应用场景做好准备
WAFER-TGL 可支持四屏独立显示，因此可灵活用于多屏显示应用。 使用 iDPM 模块可以自由选择不同的输出，使 WAFER-TGL 更适合任何可行的场景。
精心设计的散热解决方案
iEi为 3.5" 主板开发了高效的散热解决方案——iEi 导热外壳 (IHCC)。IHCC 可以有效提高散热性能，我们将不断改进我们的散热片设计，确保为工业应用市场提供创新的散热解决方案。
iEi为 3.5" 主板开发了高效的散热解决方案——iEi 导热外壳 (IHCC)。IHCC 可以有效提高散热性能，我们将不断改进我们的散热片设计，确保为工业应用市场提供创新的散热解决方案。
多种安装选项
WAFER-TGL 凭借其精心设计的散热外壳，在三个侧面提供完整的 13 个安装孔。 它可以安装在控制柜的后面板,门上或 DIN 导轨上。 并且很容易安装额外的散热模块以在高环境温度下运行。
适用于不同的安装需求
高速传输
四个 USB 3.2 Gen 2 (10Gb/s)
集成了四个 USB 3.2 Gen 2 (10Gb/s)端口以支持高密度数据传输。
SATA 6Gbps 提供更快的传输速度
数据处理速度提高至两倍，能够为边缘 AI 数据处理应用程序提供闪电般的快速数据传输体验。
网络
提供由 Intel 提供支持的三重低延迟 2.5G 网络
板载三重 Intel ® I225V 2.5GbE 控制器使 WAFER-TGL能够满足带宽密集型要求，例如大文件传输和高分辨率视频流。
M.2 3052 B Key 带 SIM 卡槽，用于 4G LTE 蜂窝通信
支持 PCI Gen3x2 和 USB 2.0 信号的 M.2 3052 B Key 连接器允许您使用专用的LTE射频来确保智能制造中的安全和无延迟数据传输。 *任何 5G 要求，请联系iEi寻求支持。
M.2 2230 A Key
Wi-Fi / 蓝牙
带有 PCIe 3.0 x1 和 USB 2.0 信号的M.2 2230 A Key，采用Wi-Fi 6E技术。
Wi-Fi 6E增强了低延迟，支持相当于 5G 网络的服务水平。
Dimensions (Unit: mm)
Hardware Spec.
| 系统 | |
|---|---|
| CPU |
第 11 代 Intel® 移动 Tiger Lake-UP3 板载处理器 Intel® Core™ i7-1185G7E (高达4.4GHz,四核, 12M 缓存, TDP=28/15/12W) Intel® Core™ i5-1145G7E (高达4.1GHz, 四核, 8M 缓存, TDP=28/15/12W) Intel® Core™ i3-1115G4E (高达3.9GHz,双核, 6M 缓存, TDP=28/15/12W) Intel® Celeron® 6305E (高达1.8GHz,双核,4M 缓存, TDP=15W) |
| 内存 | 1 x 260-pin 3200 MHz DDR4 SO-DIMMs，支持多达 32 GB |
| 内存上限 | 支持多达至 32GB |
| 散热方案/系统风扇 | 1 x 系统风扇接口 (1x4 pin, P=2.54) |
| 存储 | |
| 存储 | 1 x SATA : 6Gb/s 带5V SATA 电源连接器 |
| 1 x M.2(NGFF) : B Key(2242/3052) with PCIe Gen3 x2,support NVME storage | |
| I/O 接口 | |
| 显示输出 | 2 x HDMI™ : 高达4096 x 2160@30Hz |
| 1 x Display Port : 高达4096 x 2160@60Hz | |
| 1 x iDPM : IEI iDPM 3040 槽位 (仅支持IEI eDP/LVDS/VGA模块) | |
| 网络 |
3 x LAN - LAN1: Intel® I225V/I226V 2.5GbE 控制器 LAN2: Intel® I225V/I226V 2.5GbE 控制器 LAN3: Intel® I225V/I226V 2.5GbE 控制器 |
| 音频 | 1 x HD Audio : 1 x iAUDIO，支持 IEI AC-KIT-888S 音频组件 (2x5 pin) |
| I/O接口 | 1 x 内部RS-232 : 2x5 pin, P=2.0 |
| 2 x 内部RS-232/422/485 : 2x5 pin, P=2.00 ,RS-485 支持 AFC | |
| 2 x 内部 USB 2.0 : 2x4 pin, P=2.00 | |
| 1 x DIO : 12位数字 I/O (2x7 pin, P=2.0) | |
| 4 x 外部 USB 3.2 Gen2x1 : 10Gb/s | |
| 扩展 |
2 x M.2(NGFF) - 1 x M.2 A key (2230)基于PCIe Gen3 x1/USB 2.0信号 1 x M.2 B Key (2242/3052)基于PCIe Gen3 x2/USB 2.0信号用于5G模块 |
| Other Features | |
| TPM | Intel® PTT(TPM 2.0) |
| 电源 | |
| 电源供电 | +12V直流电压输入(AT/ATX模式) |
| 环境 | |
| 操作温度 | 0°C ~ 60°C |
| 存储温度 | -20°C ~ 70°C |
| Humidity | 5% ~ 95%, 无冷凝 |
| 认证 | |
| Safety & EMC | 符合CE/FCC |
Ordering Information
| WAFER-TGL-U-i7-R11 | 3.5" SBC with Intel® Tiger Lake-UP3 Core™ i7-1185G7E Proccessor,DDR4 SO-DIMM,12V DC input,Quad Display,Triple M.2 with A/B key,Triple Intel® 2.5 GbE,SATA,USB3.2,SoC,RoHS |
|---|---|
| WAFER-TGL-U-i5-R11 | 3.5" SBC with Intel® Tiger Lake-UP3 Core™ i5-1145G7E Proccessor,DDR4 SO-DIMM,12V DC input,Quad Display,Triple M.2 with A/B key,Triple Intel® 2.5 GbE,SATA,USB3.2,SoC,RoHS |
| WAFER-TGL-U-i3-R11 | 3.5" SBC with Intel® Tiger Lake-UP3 Core™ i3-1115G4E Proccessor,DDR4 SO-DIMM,12V DC input,Quad Display,Triple M.2 with A/B key,Triple Intel® 2.5 GbE,SATA,USB3.2,SoC,RoHS |
| WAFER-TGL-U-CE-R11 | 3.5" SBC with Intel® Tiger Lake-UP3 Celeron 6305E Proccessor,DDR4 SO-DIMM,12V DC input,Quad Display,Triple M.2 with A/B key,Triple Intel® 2.5 GbE,SATA,USB3.2,SoC,RoHS |
Package Contents
| Package Content |
|
|---|
沪公网安备 31011202005249号
