TANK-XM811 ADL DG 开发套件

Powerful, Expandable and Reliable

TANK-XM811 ADL DG开发套件配备第12代Intel® Core™处理器和Intel® R680E芯片组。 该处理器采用英特尔® 7 处理技术,提供多达 16 个内核和 24 个线程,并采用 Intel® Hybrid Technology 实现卓越的多线程性能。
TANK-XM811 ADL DG 开发套件可提供低延迟、高网络和数据传输速度,支持 PCI Express 4.0 以实现双倍吞吐量,并提供可选的 Intel® Wi-Fi 6E。 它拥有丰富的 I/O 设计,包括双独立4K显示端口(HDMI 和 DP++)、6 个 COM 端口、8 个 USB 3.2 Gen 2 端口、2 个 2.5GbE LAN 端口和 2 个 PCIe x8 插槽。 此外,它还允许额外的 I/O 扩展卡,例如 PoE LAN、M.2 A-Key 或 B-key,以支持边缘 AI 的各种应用。
此外,TANK-XM811 ADL DG开发套件还搭载英特尔最新的专业工作站GPU:Intel® Arc™ Pro A40 GPU,提供图形加速和机器学习功能,支持多达四个超大显示屏,更小的外形尺寸以及更大的内存,为用户提供更非凡的 GPU 计算性能和速度。

TANK-XM811
icon

第 12 代 Intel® Core™(原 Alder Lake-S)

icon

Intel® Hybrid Technology

icon

PCIe 4.0, 2.5GbE LAN, 和 USB 3.2 Gen 2

icon

采用丰富 I/O 设计的模块化扩展

icon

Intel® Distribution of OpenVINO™ 工具套件 和 Intel® Movidus™ VPU 加速卡/ Intel® Arc™ Pro A 系列显卡

Intel® Hybrid Technology

Intelligent Workload Optimization

Intel® Hybrid Technology 由两种内核组成,即性能核(P-Core)和效能核(E-Core)的组合,以优化 CPU 的单线程 (ST) 和多线程 (MT) 性能 。 两个内核具有不同的功率和性能特征,可以响应不同的任务。 该架构可确保更高的工作流程效率、更低的功耗和工作温度。

  • 单线程(ST)和多线程(MT)性能组合统一,强强联合,助力 IoT 工作负载
  • P 核驱动单线程和轻线程性能,提高 IoT 工作负载效率
  • E 核增强 MT 性能,轻松应对后台任务管理、多任务处理和集中 MT 吞吐量场景
Intel® Hybrid Technology

Intel® Hybrid Technology

Improving IoT Workflow

改善 IoT 工作流程

Saving Power

省电

可扩展


I/O 设计,可选 I/O 模块

最新的 TANK-XM811 ADL DG 开发套件支持更多 AIoT 解决方案,带来 8 个 USB 3.2 Gen 2 端口、6 个 COM 端口 (RS-232/42 2/485) 和 2 个 2.5GbE LAN 端口,可集成各种传感器、IP cam 和 其他设备。 两个 PCIe x8 插槽支持 AI 加速卡、PoE 卡或各种附加卡的扩展能力。 此外,TANK-XM811 ADL DG 开发套件还提供额外的 I/O 扩展模块,支持更多 PoE LAN 端口、M.2 A-Key/B-Key 卡或全尺寸 PCIe Mini 模块,适用于 IT、系统集成商( SI)与开发者共同打造综合AIoT平台。

Scalable and Expandable

Intel® Distribution of OpenVINO™ Toolkit

Intel® Distribution of OpenVINO™ Toolkit 优化现有模型,优化推理,尽你所需

Intel® Distribution of OpenVINO™ Toolkit 基于卷积神经网络(CNN),OpenVINO ™可以将工作量分摊到各种 Intel® 平台上,并最大限度地提高性能。

可以优化预训练的深度学习模型,如 Caffe、MXNET 和  Tensorflow。Intel® Distribution of OpenVINO™ Toolkit 涵盖 20 多个预训练模型,支持 100 多个公共模型和定制模型(包括 Caffe、MXNet、TensorFlow、ONNX、Kaldi),在 Intel® silicon 产品(CPU、GPU、FPGA、VPU)上部署更加简单。

icon

边缘高性能 AI

icon

精简和优化的深度学习推理

icon

异构、跨平台的灵活性

针对人群

计算机视觉,深度学习开发人员

数据科学家

OEM、ISV、系统集成商

openvino-toolkit
openvino-toolkit
icons

Mustang-V100-MX8
  • 3.50 TFLOP(单精度)
  • PCIe 4.0 x8,通用 3.0 向后
  • 8 x  Ray Trace 内核
  • 6GB GDDR6
  • 4 x mini-DP 2.0 Ready,带音频支持
  • 50W 峰值功率,单槽外形尺寸

IEI 实验操作/安装指南

intel-logo

使用 TANK-XM811 ADL DG 开发套件探索视觉 AI

Defect Classification of AOI

视觉AI以更精准、自动化、智能的方式支持试运行的生产流程。 它特别适用于自动光学检测 (AOI),与机器人、IP 摄像头或 AGV 应用程序协作,以提高生产效率、质量和安全性。
TANK DG Dev. Kit 配置丰富的 I/O 端口,可以连接海量边缘设备,还配备一个 PCIe 4.0 x8 插槽,装上 Intel® Arc™ Pro A 系列显卡、PoE 卡等外接卡提供超快信号传输速度,以优化缺陷检测性能。缺陷分类的准确性越高,审查和维修站所花费的成本和时间就越低。

picture
picture

工厂中的 AI 监督管理

安全是工厂确保员工安全和维持生产环境的先决条件。 TANK-XM811 ADL DG 开发套件设计有多个 USB 端口、COM 端口和 LAN 端口,可以支持多个 IP 通道或传感器。 搭载 Intel® OpenVINO Toolkit 和 Intel® Arc™ Pro A 系列显卡,TANK-XM811 ADL DG 开发套件可提供强大的人工智能计算能力和图像识别能力,以检测工人的姿势、监控限制区域或生产线,并提供 立即发出警报和分析结果。 借助 TANK-XM811 ADL DG 开发套件,企业能够解决各类问题保证全面无缝的安全无后顾之忧。

picture
picture

完全集成的 I/O

正视图

后视图

picture

正视图

picture

后视图

picture

外形尺寸(单位:mm)

picture

规格

Model TANK-XM811 ADL DG Developer Kit
Form factor
Color Black C
Dimension (WxDxH) 137.9 x 255.4 x 230.6 mm
Cooling Fan (in expansion chasses)
Chassis Construction Extruded aluminum alloys
Motherboard
CPU Intel® Core™ i5-12500TE 1.9GHz (up to 4.3GHz, 6-Core, TDP 35W)
Chipset Intel® R680E
System Memory 2 x SO-DIMM DDR4 3200MHz (2 x 8GB non-ECC Pre-installed, up to 64GB, support ECC SKU)
Storage
Drive Bays 1 x 2.5" HDD/SSD bay (256GB SSD pre-installed)
External I/O
Ethernet 2 x RJ45:
1 x Intel® I225LM 2.5GbE
1 x Intel® I225V 2.5GbE
USB 3.2 Gen2 (10Gb/s) 8
Serial I/O 2 x RS-232/422/485
4 x RS-232
Digital I/O 12-bit (6-in/6-out)
Display outputs (Integrated Graphics) 1 x DP++ (up to 4096 x 2160@60Hz)
1 x HDMI (up to 4096 x 2160@30Hz)
Internal Expansions
M.2 1 x 2230 A-key (PCIe 3.0 x1/ USB2.0 support Intel® vPro)
1 x 2280 M-key (PCIe 3.0 x4)
Backplane 1 x PCIe 4.0 x16 (PCIe x8 signal) - support dual slot card
1 x PCIe 4.0 x16 (PCIe x8 signal) - Intel Arc Pro A40 pre-installed
(Maximum total 75W for add-on card power consumption and support FHHL card)
Power
Power Input DC Jack: 12V ~ 28V DC
Terminal Block: 12V ~ 28V DC
Remote Power Terminal Block: 2-Pin
Reliability
Mounting Wall mount
Operating Temperature 0°C ~ 40°C with air flow (SSD + Discrete Graphics)
Operating Shock Half-sine wave shock 5G, 11ms, 100 shocks per axis (with SSD + Discrete Graphics)
Operating Vibration MIL-STD-810G 514.6C1 (with SSD + Discrete Graphics)
Weight (Net / Gross) 5.02 kg/ 6.02 kg
Safety / EMC CE / FCC
Watchdog Timer Programmable 1 ~ 255 sec/min
OS
Supported OS Windows® 10/11 IoT Enterprise / Linux (Ubuntu 22.04 IoT)

订购信息

Part No. Description
TANK-XM811AI-i5AD/2A-A40-R10 Ruggedized embedded system with Intel® Core™ i5-12500TE 1.9GHz, (up to 4.3GHz, 6-Core, TDP 35W), 2 x 8GB DDR4 pre-installed, Intel® Arc™ Pro A40 pre-installed, 2.5" 256 SSD, 12~28V DC, 180W AC DC power adapter, RoHS

Wi-Fi 套件选项

Part No. Description
EMB-WIFI-KIT02I3-R10 2T2R M.2 wifi module kit for embedded system, IEEEE802.11a/b/g/n/ac/ax, 1 x M.2 AE Key Wireless LAN & Bluetooth 5.2;Intel;AX210.NGWG Module, 2 x RF cable , 2 x Antenna; RoHs

装箱单

1 x Mounting Screw 1 x Wall Mounting Kit 1 x QSG 1 x 180W Adapter 1 x Power Cord