IEI 宣布推出全新 3.5'' SBC——WAFER-TGL，搭载第 11 代 Intel® Core处理器，赋能工业物联网

总览

IEI WAFER-TGL 采用了第11代 Intel® Intel® Core™ U 系列处理器的所有基本元素，并在紧凑的 3.5”空间中融入了智能制造特色，其耐用性也经过验证。

WAFER-TGL是安装空间狭小应用的理想之选，特别是 AGV（自动导引车）、AMR（自主移动机器人）和工厂中的小型机柜。配备了完整的 I/O 接口，例如用于运动控制/IP 摄像头的三个 2.5 GbE LAN 端口、 用于LTE 蜂窝通信的M.2 B-key(带 SIM 插槽), 以及连接传感器并与其他设备通信的 USB 3.2 Gen 2 串行端口。

CPU 性能

支持第 11 代Intel^® Core^™ U-系列

IEI WAFER-TGL 是一款 3.5" 嵌入式主板，搭载第 11 代 Intel® Core™ U 处理器，支持高达 4 个内核、8 个线程和高达 4.40 GHz 睿频。Intel® Core i7 和 i5 处理器与 Intel® Iris® Xe 96EU 核显，为 SoC 提供高 AI 推理性能。WAFER-TG 无需显卡，提供低功耗、高效散热，高性价比的工业解决方案。

GPU 性能

高达 4K 分辨率的四屏独显

WAFER-TGL 3.5” 主板集成最新的第 12 代 Intel® Iris® Xe 显卡，提供最大96个EU和高达2.95倍图形性能，图形性能无与伦比。WAFER-TGL 配置了两个HDMI™ 1.4（高达 4096 X 2160@30Hz）和一个 DP 1.4（高达 4096 X 2160@60Hz），并可选装 iDPM 接口实现四屏独显，因此是高图形性能要求的视频监控、自助服务终端、数字标牌或医疗成像应用的理想之选。

应用

适用于广泛的应用场景

WAFER-TGL 支持多达四个独立显示器，因此可灵活用于多显示器应用。iDPM 模块实现了多显示输出，让 WAFER-TGL 更加智连万物。