iEi威强电携手三菱电机与 CASTEC 亮相 2026 年中国台湾国际半导体展，强化半导体安全与智能物流韧性

中国台湾新北市，2026 年 8 月 28 日 —— IEI 威强电（IEI Integration Corp.）将在 2026 年台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan 2026） 上携手合作伙伴 三菱电机 与 CASTEC，展示针对半导体行业打造的智能制造解决方案。

本次方案聚焦于 边缘 AI 机器视觉 、 系统冗余与高可用性（HA）架构，帮助系统集成商（SI）满足安全标准、应对物流挑战，确保系统持续稳定运行。

第一人称视角 AI 视觉 × MCS 系统冗余与高可用架构：强化 AMR 车队管理与物流运营连续性

在 CASTEC 展位（2 号展馆 1 楼，Q5258），IEI 将边缘 AI 技术应用于自主移动机器人（AMR）的安全管理。通过安装在 AMR 上的摄像头采集第一人称视角画面，并结合 AiEi 智能视觉软件平台，系统能够实时检测移动中的人员、行进路线上的障碍物，以及地面上的异物。系统可主动发出警报并向 AMR 发送控制信号，使其减速或停止运行，从而降低人机共处环境中的碰撞风险。

为支持 AMR 车队全天候（7×24 小时）运行，IEI 采用以下产品构建高可用性（HA）架构： iVEC（IEI Virtualization Edge Computer，IEI 虚拟化边缘计算机）、 iRM（IEI Remote Management，IEI 远程管理系统）与 QNAP 威联通企业级存储。通过将网络、计算与存储资源整合至可部署在现场机柜中的 边缘微型数据中心（Edge Micro Data Center） ，该方案能够降低物料控制系统（MCS）发生单点故障（SPOF）时，对 AMR 车队管理造成中断的风险，从而提升物流系统的运营连续性与可靠性。

• 系统级冗余｜保障 AMR 任务调度持续运行

  iVEC 提供虚拟化的物料控制系统（MCS）运行环境，iRM 则负责监控主服务器与备用服务器的运行状态。当主服务器发生故障时，备用服务器可立即接管，确保 AMR 车队的调度工作持续进行。

• 数据级冗余｜提升关键数据的可用性

  通过结合 QNAP 威联通 HA Manager 高可用性管理工具与 RAID 技术，双存储架构可实现数据同步。当主存储发生故障时，备用节点能够无缝接管，保障日志与调度数据的安全。

这套双层冗余架构能够保障车队运营的连续性、降低维护负担，并为半导体物流打造更具韧性的自动化基础设施。

整合边缘 AI 视觉与 MELFA 机械臂，提升人机协作安全性

在 三菱电机展位（1 号展馆 1 楼，J2754），IEI 将展示一套实时边缘 AI 视觉应用方案，整合 IEI TANK-XM811 嵌入式边缘计算系统 、 AiEi 智能视觉软件平台 与三菱电机 MELFA 机器人。

在受控的半导体制造环境中，AiEi 能够实时检测进入指定区域的人员，并通过 ROS 2 集成，根据预先设定的安全条件，控制 MELFA 机器人减速或停止运行，从而降低人机协作过程中的安全风险。

该方案结合低功耗边缘计算与低延迟 TCC/TSN 通信技术，实现快速响应控制与高效系统集成；同时，长期安全更新支持也有助于简化设备的全生命周期管理。

IEI 诚邀业界合作伙伴莅临 2026 年中国台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan 2026），参观 CASTEC（Q5258） 与 三菱电机（J2754） 展位，深入了解边缘 AI、系统冗余及高可用性（HA）应用。

重点新品：

NANO-X100

搭载 AMD X100 系列处理器，支持 AI 应用的 EPIC 单板电脑。

Wafer-ASL

搭载 Intel® Atom™ x7000RE 系列 SoC 的 3.5 英寸单板电脑。

DRPC-243-MTL

搭载 Intel® Core™ Ultra 处理器的无风扇 DIN 导轨式嵌入式系统。

TANK-XM813

搭载第 13 / 14 代 Intel® Core™ 处理器的坚固型无风扇嵌入式系统。

2026 年中国台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan 2026）

展会日期	2026 年 9 月 2 日（周三）至 9 月 4 日（周五）
开放时间	10:00 – 17:00
展会地点	台北南港展览馆（TaiNEX）
展位号码	三菱电机展位（1 号展馆 1 楼，J2754） CASTEC 展位（2 号展馆 1 楼，Q5258）