» 3.5” SBC 支持 Intel® Elkhart Lake Atom™ x6000 系列板载 SoC
» 具有 DP, HDMI™ 和 iDPM 插槽的三重显示
» 高速 I/O 接口，USB 3.2 gen 2, SATA 6Gb/s
» 双 2.5 GbE 局域网与 英特尔® I225-IT
» 支持一个 M.2 A Key 和一个 M.2 B Key
Hardware Spec.
| 系统 | |
|---|---|
| CPU |
|
| 内存 | 板载 LPDDR4x 8GB，内存上限为16GB |
| 内存上限 | 内存上限为 16GB |
| 散热方案/系统风扇 | 1 x 系统风扇接口(1x4 pin) |
| 物理特性 | |
| 尺寸 (LxWxH) (mm) | 146mm x 102mm |
| 净重 | GW:850g / NW:350g |
| 存储 | |
| 存储 | 1 x SATA : 6Gb/s 带 5V SATA 供电接口 |
| 1 x M.2(NGFF) : B Key 3042 with PCIe Gen3 x2,支持 NVME 存储 | |
| I/O 接口 | |
| 显示输出 | 1 x HDMI™ : 高达 4096 x 2160@30Hz |
| 1 x Display Port : 高达 4096 x 2160@60Hz | |
| 1 x iDP : IEI iDPM 3040插槽 (仅适用于 IEI eDP/LVDS/VGA模块) | |
| 网络 |
2 x LAN - LAN1: Intel® I225-V/I226-V 网络控制器 LAN2: Intel® I225-V/I226-V 网络控制器 |
| 音频 | 1 x HD Audio : iAUDIO，支持 IEI AC-KIT-888S 音频模块 (2 x 5 pin) |
| I/O接口 | 2 x 内部RS-232/422/485 : 1x9 pin, P=1.25 |
| 4 x 内部 USB 2.0 : 2*4 pin, P=2.0 | |
| 2 x 外部 USB 3.2 Gen2x1 : 10 Gb/s | |
| 扩展 |
2 x M.2(NGFF) - 1 x M.2 A Key 2230 (PCIe Gen3 x2 & USB 2.0) 1 x M.2 B Key 3042 (PCIe Gen3 x2 & USB 2.0) |
| 电源 | |
| 电源功耗 | TBD |
| 环境 | |
| 操作温度 | -20°C ~ 85°C |
| 存储温度 | -40°C ~ 85°C |
| Humidity | 5 ~ 95% non-condensing |
Ordering Information
| WAFER-EHL-x6425EWC-R10 | 3.5 SBC supports Intel® quad-core Atom® x6425E 2.0GHz on-board SoC with DP ,HDMI™ and iDPM slot ,2.5 GbE , USB 3.2 gen 2,M.2,SATA 6Gb/s,COM and RoHS, -20°C ~85°C |
|---|---|
| WAFER-EHL-x6413EWC-R10 | 3.5 SBC supports Intel® quad-core Atom® x6413E 1.5GHz on-board SoC with DP ,HDMI™ and iDPM slot ,2.5 GbE , USB 3.2 gen 2,M.2,SATA 6Gb/s,COM and RoHS, -20°C ~85°C |
| WAFER-EHL-x6211EWC-R10 | 3.5 SBC supports Intel® dual-core Atom® x6211E 1.3GHz on-board SoCwith DP ,HDMI™ and iDPM slot ,2.5 GbE , USB 3.2 gen 2,M.2,SATA 6Gb/s,COM and RoHS, -20°C ~85°C |
Package Contents
| Package Content |
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沪公网安备 31011202005249号
