1. 支持TDP 10W低功耗Intel® Celeron® N5105 CPU
2. 支持Intel® I225V 2.5GbE 以太网控制器
3. 丰富I/O接口
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布局紧凑低功耗
EI WAFER-JL 采用新版Intel® N5105处理器的所有基本元素， 将它们与智能制造功能相结合， 在紧凑的3.5寸外形中证明了其耐用性。
它非常适合空间受限的安装，尤其是 AGV、AMR（自主移动机器人）和工厂中的小型机柜。它具有完整的 I/O 接口，例如三个用于 运动控制 / 网络摄像机的 2.5 GbE 网口，一个带 SIM 卡的 M.2 B-key 插槽用于 LTE/5G 蜂窝通信，以及 USB 3.2 Gen1、DIO、用于 连传感器和与其他设备。
DIO
2 x RS-232/422/485
- 2 x USB 3.2 Gen 2x1 (10Gbps)
- AT/ATX switch
- IAUDIO
- 1 x M.2 2230 A key slot (PCIe 3.0 x1 + USB 2.0)
- I2C
- One 260-pin 2933 MHz dual-channel DDR4 SO-DIMM supporting up to 16 GB
- 12V DC input
- 1 x M.2 3042/2280 B key slot (PCIe 3.0 x2 + USB 2.0)
- 1 x SATA 6Gb/s
- 2 x USB 2.0
- SIM slot
- 1 x DP 1.4
(4096 x 2160 @60Hz) - 1 x HDMI™ 1.4b
(4096 x 2160 @30Hz) - 3 x Intel® I225V 2.5 G Ethernet
- 1One 260-pin 2933 MHz dual-channel DDR4 SO-DIMM supporting up to 16 GB
- 2DIO
- 32 x RS-232/422/485
- 4I2C
- 51 x M.2 2230 A key slot(PCIe Gen3 x1 + USB 2.0)
- 6AT/ATX switch
- 7IAUDIO
- 82 x USB 3.2 Gen 2x1 (10Gbps)
- 93 x Intel® I225V 2.5 G Ethernet
- 101 x HDMI™ 1.4b (4096 x 2160 @30Hz)
- 111 x DP 1.4 (4096 x 2160 @60Hz)
- 122 x USB 2.0
- 131 x SATA 6Gb/s
- 141 x M.2 3042/2280 B key slot
(PCIe Gen3 x2 + USB 2.0) - 15SIM slot
- 1612V DC input
增强型 CPU/ 图形性能
合理设计的散热方案
高速传播
网格化
增强型 CPU/ 图形性能
合理设计的散热方案
高速传播
网格化
四核 Intel® Celeron®
N5105处理器
IEI WAFER-JL 是一款配备 Intel® Celeron® N5105 四核 Jasper Lake 处理器的 3.5" 工业主板。支持 4 核、4 线程，涡轮增压高达2.60 GHz ，具有 L3 缓存，并带来显著的 IPC（每时钟指令）增益，基于相同的基础频率，比前代 Gemini Lake 的性能提高 35%
双独立显示器提供 HDMI™+DP 4K 分辨率用于实时监控。
DP 1.4
(4096x2160 @60Hz)
HDMI™ 1.4b
(4096x2160 @30Hz)
以 800 MHz 运行第 11 代英特尔® 超高清显卡处理器，允许系统通过 HDMI™1.4b 和 DP1.4 双独立显示器以惊人的 4K 分辨率显示视频和图像。增强的视觉质量响应了高精度显示的需求。
具有 24 个图形执行单元的 Intel® UHD Graphics，与 GeminiLake 的 12 个单元英特尔 UHD Graphics 600 相比，是一种改进。
HEVC 10 位
解码 / 编码
支持 H.265/HEVC（高效视频编码） 10 位解码 / 编码， 提供大幅提高的视频质量和更高比特深度的视频体验。
精心设计的散热解决方案
(IHCC)
IEI 为 3.5 " 主板开发了一种高度有效的散热解决方案 -- IEI 热传导套管（IHCC）。凭借其精心设计的结构，IHCC 可以有效地提高传热性能，缩短产品上市时间。
与 CPU 完全贴合， 在 0ºC–60ºC 工作温度下实现 更好的热传递
多种安装选项
可安装在控制柜后部面板、门或 DIN 导轨上。而且很容易安装额外的散热模块以在高温环境下进行操作。
A. 易于组装
嵌入式系统
电气柜
电气柜
B. 灵活的散热模块堆叠
B. 灵活的散热模块堆叠
可选
被动性
Cooling Module(P/N: CM-WAFER-WOF-R10)
可选
主动性
Cooling Module(P/N: CM-WAFER-WF-R10)
高速传输
双 USB 3.2 Gen 2(10Gb/s)
集成了两个 USB 3.2 Gen 2x1 (10 Gb/s) 端口以支持高密度数据传输。
M.2 2280 B key for PCIe 3.0 x2 NVMe SSD
支持 PCI Express 3.0 x2 M.2 SSD，与 传统的SATA 6Gb/s相比，它能够为边缘 AI 数据处理应用提供闪电般的数据传输体验。
网 络
由 Intel 提供支持的三重低延迟2.5G LAN
板载三重 Intel® I225V 2.5GbE 控制器使 WAFER-JL 可满足带宽密集型要求，例如大文件传输和高分辨率视频流。
多任务处理
IEI WAFER-JL 具有前所未有的网络连通性，带有三个后置2.5 Gigabit 网口，它足够小，可以适应任何空间受限的情况。
M.2 2230 A Key 用于 WiFi/ 蓝牙
携带 PCIe 3.0 x1 和 USB 2.0 信号的 M.2 2230 A 插槽使其可以 采用新版的 Wi-Fi 6E 技术。WiFi 6E 增强低延迟，支持相当于5G 网络的服务水平
M.2 3042 B Key 带 SIM 卡槽， 用于 5G/4G 蜂窝通信
支 持 PCI Express 3.0 x2 和 USB 2.0 信号的 M.2 3042 B key 连接器允许你使用专用的 5G 无线电频 率，以确保智能制造中安全和无延迟的数据传输。
智能机器人
机器人在我们的日常生活中越来越普遍。ISO 根据其预期应用定义了工业机器人和服务机器人的分类。工业机器人是 “ 用于工业自动化应用 ” 的机器人，而服务机器人 “ 为人类或设备执行有用的任务，不包括工业自动化应用 ”，如 AGV 和 AMR。研究表明，预 计到 2025 年底将有 210 万台移动机器人发货，在那一年有 860,000 人年收入达 180 亿美元 [1]。
到 2020 年，用于工业和协作机器人组件的全球市场估值 70 亿美元，预计 2025 年价值超过 93 亿美元 [2]。
为迎合这一趋势，威强电为寻求机器人市场机会的客户推出了 WAFER-JL。
[1] 三月至十月的移动机器人。 2021 年，阿什 · 夏尔马，https://www.interactanalysis.com/mobile-robots-on-the-march-53000-warehouses-factories-will-have-deployed-amrs-agvs-by-end-of-2025/ [2] 预计到 2025 年工业机器人用组件市场的复合年增长率为 6%，蒂姆 · 道森，
https://www.interactanalysis.com/cagr-of-6-projected-for-market-for-components-used-in-industrial-robots/
AMR
(自主移动机器人)
为什么选择 IEI?
低功耗图形性能
WAFER-JL 由 Intel® Celeron® N5105 四核处理器提供支持，有助于部署用于对象检测和机器视觉的节能无风扇图形解决方案。
低功耗
WAFER-JL 仅消耗 24W；其低功耗使其能够有效地延长电池寿命并保持 AMR 的生产力。
无线通信
WAFER-JL 集成了 M.2 和 SIM 卡 插 槽，可以添加 WiFi 和 LTE/5G 等无线通信功能。它允许 AMR 与附近的设备和指挥中心进行通信。
机器手臂
为什么选择 IEI?
三个 2.5GbE 网口
将三个 2.5Gbe 网口装入其小巧的外形中，可实现广泛的工业连接。 它们可以充当管理端口，与 互联网或内联网互连，实现 IP 摄像头连 接以及相邻机器人手臂的同步。
合理设计的散热解决方案，为部署做好准备
3.5" WAFER-JL 易于集成到狭小的空间中，其精心设计的铝质散热 外壳有助于缩短开发周期并加快上市时间。
尺寸图 (单位: mm)
Hardware Spec.
| 尺寸类型 | |
|---|---|
| 尺寸类型 | 3.5＂ 板卡 |
| 系统 | |
| CPU | Intel®Celeron® N5105 板载SoC (支持多达至2.90GHz, 四核, 4M缓存, TDP=10W) |
| 芯片组 | Intel®Celeron® N5105 板载SoC (支持多达至2.90GHz, 四核, 4M缓存, TDP=10W) |
| 内存 | 1 x 260-pin 2933 MHz DDR4 SO-DIMM ，支持多达至16G |
| 内存上限 | 支持多达至16G |
| 散热方案/系统风扇 | 1 x 系统风扇接口 (1x4 pin) |
| 物理特性 | |
| 尺寸 (LxWxH) (mm) | 146 X 102 |
| 净重 | 250g |
| 存储 | |
| 存储 | 1 x SATA |
| 1 x M.2(NGFF) : 1 x M.2 B Key (3042/2280) w/ SIM holder (基于 PCIe Gen3 x2/USB2.0 信号) | |
| I/O 接口 | |
| 显示输出 | 1 x HDMI™ : 高达4096 x 2160@30Hz |
| 1 x Display Port : 高达4096 x 2160 @60Hz | |
| 网络 |
3 x LAN : LAN1: Intel® I225V 2.5GbE 控制器 LAN2: Intel® I225V 2.5GbE 控制器 LAN2: Intel® I225V 2.5GbE 控制器 |
| 音频 | 1 x HD Audio : 1 x iAudio，支持IEI AC-KIT-888S音频组件 (2x5 pin) |
| I/O接口 | 2 x 内部RS-232 : 1x9 pin, P=1.25 |
| 2 x 内部 USB 2.0 : 2x4 pin, P=2.0 | |
| 1 x DIO : 12位数字 I/O (2x7 pin) | |
| 2 x 外部 USB 3.2 Gen2x1 : 10Gb/s (Type-A) | |
| 扩展 |
2 x M.2(NGFF) : 1 x M.2 A key (2230) (基于 PCIe Gen3 x1/USB 2.0 信号) 1 x M.2 B Key (3042/2280) w/ SIM holder (基于 PCIe Gen3 x2/USB2.0 信号) |
| 电源 | |
| 电源功耗 | 12V@2.45A（Intel® Pentium® Silver N6000 3.30 GHz TDP 6W，搭配1 x 16GB 2933 DDR4 内存） |
| 电源供电 | +12V DC 输入电源（AT/ATX 模式） |
| 环境 | |
| 操作温度 | 0°C ~ 60°C |
| 存储温度 | -30°C ~ 70°C |
| Humidity | 5% ~ 95%, 无冷凝 |
| 认证 | |
| Safety & EMC | 符合CE/FCC |
Ordering Information
| WAFER-JL-N5105-R10 | 3.5" SBC with Intel® 10nm Jasper Lake Celeron® N5105 Processor with Dual Displays,DDR4,Triple Intel® 2.5 GbE,USB3.2,M.2,SATA,COM,SoC,RoHS |
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Package Contents
| Package Content |
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沪公网安备 31011202005249号
