TANK-XM811

高性能第 12 代 Intel® Core™ 处理器无风扇嵌入式计算机

TANK-XM811 Pin-fin Industrial Embedded System IO
TANK-XM811 Pin-fin Industrial Embedded System Back
  • TANK-XM811 Pin-fin Industrial Embedded System IO
  • TANK-XM811 Pin-fin Industrial Embedded System Back
» 支持的CPU:
Intel® Core™ i5-12500TE 1.9GHz (up to 4.3GHz, 6-core, 35W TDP)
Intel® Core™ i7-12700TE 1.4GHz (up to 4.6GHz, 12-core, 35W TDP)
Intel® Core™ i9-12900TE 1.1 GHz (up to 4.8 GHz, 16-core, 35W TDP)
» 2 x 2.5GbE ports
» 多个USB和串行接口
» 多种内部扩展板,灵活选择
» 多种可选背板和机箱
» 符合 CE/FCC 标准

iEi TANK-XM811 采用新技术设计,为边缘运算提供优化和可靠的处理性能。该产品具有第 12 代 Intel® Core™ 处理器、可扩展GPU 、快速的 NVMe 存储以及通过 IEI 的 eChassis 模块实现的可扩展性。 该产品可用于各种工业物联网应用,包括监控、运输和先进制造。
此外,通过全面的模块化选项和易于配置的特点,有效地减少了交货时间和库存运输成本。

第 12 代 Intel® Core™智能工作负载优化,CPU 性能提升高达 36%

IEI TANK-XM811 作为支持高达 65W TDP 处理器的边缘 AI 推理系统,由第 12 代Intel® Core™ CPU 和Intel ® R680E 芯片组集成。 该解决方案在单线程性能、多线程性能和图形性能方面比前几代产品快 36%、35% 和 94%。

此外,集成 GPU和 英特尔 UHD Graphics 770 可提供多达 32 个图形执行单元 (EU) 和高达 1.55 GHz(取决于 CPU 型号)的时钟速度。 TANK-XM811 凭借提升的图形性能和 GPU 图像分类推理性能,可以支持更好的 AI 工作负载并行化和图像分类推理。

12th Gen Intel® Core™ desktop CPU
12th Gen Intel® Core™ desktop CPU

eChassis的灵活扩展

TANK-XM811 支持独特的 eChassis 模块,可通过 GPU、加速器和其他附加卡实现性能加速。 此外,全面的模块化选项和简易配置的特点,满足客户多样化需求同时,有效缩短了交货时间。

配置边缘 AI 推理系统的四个步骤

IEI TANK-XM811 系列嵌入式计算机凭借其独特的 eChassis 模块提供了出色的可扩展性和灵活性, 这使得系统集成商可以轻松配置出满足用户特定需求的系统。

Number one with TANK-XM811 embedded system. First step to setup edge AI system.

Choose a System

Choose an ideal embedded system according to CPU and price

arrow picture
Number two with a computer backplane. Second step to setup edge AI system.

Choose a Backplane (eBP)

Choose a backplane according to functionality

arrow picture
Number three with two expansion chassis. Third step to setup edge AI system.

Select a Chassis (eChassis)

Find a corresponding chassis according to the selected backplane

arrow picture
Number four with power icon. Fourth step to setup edge AI system.

Select a Power Supply

Find a sufficient power supply

灵活扩展插槽
PCIe/PCI

TANK-XM811 性能可升级且具有灵活性,支持 eChassis 和 eBP 模块以添加边缘推理功能。 它还提供多达 7 个系统配置选项。 用户可以选择特定的模组,为附加卡提供额外的 PCIe 扩展槽,例如图像采集卡、加速卡、I/O 卡、运动控制卡,甚至是用于机器学习和 AI 工作负载的 GPU 加速器。

Flexible Expansion via PCIe/PCI slot
TXC-XM81-3S
TXC-XM81-3S
TXC-XM81-4S
TXC-XM81-4S
TXC-XM81-4S
TXC-XM81-G1
TXC-XM81-G2
A
B
C
D
E
F
G
eChassis TXC-XM81-3S TXC-XM81-3S TXC-XM81-4S TXC-XM81-4S TXC-XM81-4S TXC-XM81-G1 TXC-XM81-G2
eBP TXCBP-XM81-2A TXCBP-XM81-2B TXCBP-XM81-4A TXCBP-XM81-4B TXCBP-XM81-4C TXCBP-XM81-4A TXCBP-XM81-G2
TXCBP-XM81-2A
TXCBP-XM81-2B
TXCBP-XM81-4A
TXCBP-XM81-4B
TXCBP-XM81-4C
TXCBP-XM81-G1-PW
TXCBP-XM81-G2-PW
Slot 1 PCIe x16 PCle x16 (x8 signal) PCIe x16 PCle x16 (x8 signal) PCIe x16 PCIe x16 PCle x16 (x8 signal)
Slot 2 - - PCIe x1 PCIe x4 PCIe x4 PCIe x1 -
Slot 3 PCIe x4 PCle x16 (x8 signal) PCIe x4 PCle x16 (x8 signal) PCI PCIe x4 PCle x16 (x8 signal)
Slot 4 - - PCIe x4 PCIe x4 PCI PCIe x4 -
Slot 5 - - - - - - PCIe x4
Slot 6 - - - - - - PCIe x4
Two powerful graphics card installing into the TANK-XM811

GPU扩展机箱

GPU eChassis TXC-XM81-G1 和 TXC-XM81-G2 是可扩展的显卡扩展机箱,专为人工智能应用设计。 它可以在全长、全高外形尺寸中支持高达 380 W总功率 和 339.8 mm的长度。 其他 PCIe 附加卡,如高速 I/O 卡、数据采集卡、图像采集卡和运动卡也支持扩展功能。

*请选择对应的eBP,TXC-XM81-G1对应TXCBP-XM81-4A,TXC-XM81-G2对应TXCBP-XM81-G2-PW。

双电源输入实现性能加速

TANK-XM811 提供双电源输入解决方案,可稳定高效地为高功率负载附加卡供电。 IDD-X1228150 电源板为需要超过 75W 的 GPU 卡和加速器提供额外的电源。

» 12-28V DC 用于主机系统

» 12V DC 或 16-28V DC 用于性能加速卡

TANK-XM811 box PC with IEI power module to offer dual power inputs

工业级硬件设计
12V~28V DC 宽范围电源输入

坚固的硬件架构可在恶劣、远程和动态的环境中保护小型计算机。

» 无风扇冷却消除了故障点

» -20°C 至 60°C 宽工作温度

» 50 G 冲击和 3 Grms 振动

» 12V 至 28V 直流电压输入

» 英特尔® 平台信任技术(Intel® PTT)支持密码保护、设备身份验证和面向未来的网络安全

-20°C

Input and output interface panel of the TANK-XM811

60°C

Four arrows towards four different direction showing the heat dissipation direction of the external heatsink of the TANK-XM811

无风扇系统,可靠的散热设计

TANK-XM811 的散热设计经过优化,使用鳍片散热器概念实现更好的热传导。 这增强了二维热传导并降低了流动阻抗,从而在该无风扇系统中实现了更好的散热。 整体重量和尺寸因此减小,这显著提高了在振动敏感应用(如 AGV)中的系统可靠性。 此外,这种创新的散热设计使 TANK-XM811 能够最大限度地提高性能,优于传统的由平行散热片组成的散热器。

高效风扇模组释放极致
计算力

对于需要大量计算的应用,用户可以添加外部风扇进行主动冷却。 这将有助于在高温环境和高 CPU 负载下保持高系统性能。 这种设计可靠,可以防止灰尘进入硬件,也易于拆卸和清洁。

» TDP 35W 工作温度为 -20°C ~ 60°C,无外部风扇

» TDP 65W 工作温度为 -20°C ~ 60°C,有外部风扇

100% CPU Power

100% CPU Power

Easy Assembly

Easy Assembly

Silent Operation

Silent Operation

TANK-XM811 embedded system with external fan kit creating wind turbulence to transfer system heat

多才多艺,安装灵活y

TANK-XM811 无论是现场、机柜还是设备上,都支持安装在侧面,墙壁或桌面上,以便在各种边缘 AI 应用中快速部署。

TANK-XM811 industrial system mounting on a wall with wall mount brackets

Wall Mounting

Using the two side wings

TANK-XM811 box pc installed in an industrial control cabinet

Side Mounting

Space-saving side mounting in a cabinet

TANK-XM811 embedded system mounting on desktop with two mounting brackets

Desktop Mounting

Easy for field maintenance

易于拆装的集成化设计

主板附在支架上,以防止其弯曲变形。 只需几步即可打开顶盖和底盖,安装 CPU、内存和硬盘。 此外,系统集成商可以利用本地配置-下单-服务的模式。

Easily Integrated Enclosure for Local CTOS
TANK-XM811 edge AI inference system installed with two external antennas. 5G 4G Bluetooth wifi SIM icons on top of it

无线连接

IEI TANK-XM811 系列可实现远程和移动边缘部署的无缝无线连接。TANK-XM811 通过附加卡及SIM 插槽支持 5G和WIFI模块 , WiFi 6 和蓝牙 5.0 可靠地连接到室内应用的传感器。 双 SIM 卡插槽提供持续的 LTE 蜂窝连接和网络冗余,以确保户外移动边缘部署的不间断数据传输。

IEI 无线扩展模块 P/N: TXIOB-XM81-A

» 1 x M.2 2230 A key 插槽,用于 WiFi 和蓝牙(PCIe x1 和 USB 2.0 模式)

» 1 x Full-size PCIe Mini 插槽,带 SIM卡槽(PCIe x1 和 USB 2.0 模式)

» 1 x M.2 3042/3052/3080 B key 插槽,带 SIM 卡座(PCIe x1 和 USB 3.2 模式),用于 LTE/5G 网络 、NVMe SSD 或 AI 加速器

» 1 x M.2 3042/3052/3080 B key 插槽,带 SIM 卡座(PCIe x2 模式),用于 LTE/5G 网络 、NVMe SSD 或 AI 加速器

八个 2.5GbE PoE+,用于增加设备连接

嵌入式计算机通常部署在难以添加电源插座或设备成本高昂的环境中。 IEI 的 TANK-XM811 具有八个 PoE+ (IEEE 802.3at) 端口。 每个端口能够通过单根以太网电缆提供高达 30 瓦的功率,以传输数据和电力。

IEI 提供以太网子板模块,可通过标准 PCIe 协议轻松集成到 TANK-XM811 中。 PoE+ 连接允许组织通过以太网端口为传感器和摄像头等设备供电。 它还为物联网部署提供额外的以太网 I/O 端口和可扩展连接。

此外,2.5GbE PoE 模块允许 TANK-XM811 连接到需要高带宽的设备,例如高分辨率摄像机。 这使相机可以将高分辨率视频信号传输到嵌入式系统。

A PoE LAN module with eight PoE ports is installing into the TANK-XM810 embedded system

IEI PoE LAN 模块

P/N: GPOE-XM81-8P

» 接口: 8 x PCI Express® x1

» 以太网: 8 个 2.5GbE Intel® I225-V 控制器

» PoE 功能: IEEE 802.3at,每端口 30W / 52V(总功率 60W)

支持 4K 分辨率和
双独立显示

TANK-XM811 配备 Intel® UHD 630 图形引擎,可通过 DP++ 和 HDMI™ 端口显示4K 图像。 DisplayPort 双模 (DP++) 连接器可与简单、廉价的无源适配器一起使用,以转换为 HDMI™。 它完全是即插即用的,可以处理视频和音频,并且不需要任何驱动程序即可工作。

A production line installed with two monitors via DP++ and HDMI™ 1.4 provided by TANK-XM811

PCIe x4 NVMe 为边缘计算提供更高的性能和低延迟

与 SATA SSD 驱动器相比,基于 NVMe 的驱动器可以将写入磁盘的速度提高 4 倍。 因此,NVMe 系统是支持需要实时数据处理和分析的应用的绝佳解决方案,例如自动驾驶汽车、机器学习、监控和工业自动化。

NVMe Speed vs. SATA Speed

Front panel I/O of the TANK-XM811 embedded system
Rear panel I/O of the TANK-XM811 embedded system

多功能输入/输出

TANK-XM811 ,IEI 的 AI 边缘推理系统,结合了前沿 I/O 选项,实现高度可扩展的工业 4.0 解决方案。 可靠的串行端口、多显示输出和高速 USB 确保集成,并为边缘部署提供丰富的可扩展性。

Front panel I/O of the TANK-XM811 embedded system
Rear panel I/O of the TANK-XM811 embedded system

1DC IN

2 1 x DP++ 1.4
1 x HDMI™ 1.4

38 x USB 3.2 Gen 2

42 x 2.5GbE

52 x RS-232/422/485

6Remote power

74 x RS-232

81 x DIO (6-in/6-out)

9For Expansion IO Board

可选项目

各种灵活方便的选择等待着您! 构建您标志性的TANK-XM811!

Mustang-V100-MX8
Mustang-V100-MX8
8 x Intel® Movidius™
Myriad™ X MA2485 VPU Accelerator
Mustang-V100-MX4
Mustang-V100-MX4
4 x Intel® Movidius™
Myriad™ X MA2485 VPU Accelerator
GPOE-2P
GPOE-2P
2-port 802.3at PoE Card
Mustang-T100-T5
Mustang-T100-T5
5 x Google Coral edge TPU Accelerator
Mustang-F100
Mustang-F100
Intel® Arria® 10 GX1150 FPGA Accelerator

Dimensions

Dimension drawing of the TANK-XM811 industrial embedded system

Hardware Spec.

Form factor
SBC Form Factor
  • CPU:
    12th Gen Intel® Core™ CPU 35/65W
    Intel® Core™ i5-12500TE 1.9GHz (up to 4.3GHz, 6-core, 35W TDP)
    Intel® Core™ i7-12700TE 1.4GHz (up to 4.6GHz, 12-core, 35W TDP)
    Intel® Core™ i9-12900TE 1.1 GHz (up to 4.8 GHz, 16-core, 35W TDP)
  • 芯片组:
    R680E
  • 系统内存:
    2 x SO-DIMM DDR4 3200 (预装8GB) (支持多达64GB)
  • 电源:
    直流插孔: 12 V~28 V直流
    接线端子k: 12 V~28 V直流
    功耗: 12V @ 8.8A (Intel® Core™ i9-12900TE带16GB 内存)
I/O Interface
I/O Ports
  • USB:
    8 x USB 3.2 Gen 2
  • 网络:
    2 x RJ-45:
    2 x 2.5 GbE by Intel ® I225V (colay I225LM)
  • 串口:
    2 x RS-232/422/485
    4 x RS-232
  • 数字l I/O:
    12-bit Digital I/O (6-in/ 6-out)
  • 显示:
    1 x HDMI™
    1 x DP++
  • TPM:
    支持 Intel PTT
  • 看门狗定时器:
    可编程 1 ~ 255 秒/分钟
Expansion Slots
Expansion Slots
  • M.2:
    1 x 2280 M-key (PCle x4)
    1 x 2230 A-key (USB+PCIe x1, supports vPRO)
  • 背板:
    选配
System
Cooling method / System Fan 无风扇
4 针外部系统风扇连接器
Drive Bays 1 x 2.5” SATA 6Gb/s HDD/SSD bay
Indicator&Buttons
Buttons 1 x 电源开关
1 x 复位开关
1 x AT/ATX开关
Indicators 1 x 电源灯 (绿色)
1 x 硬盘灯 (黄色)
Physical Characteristics
Construction 铝合金
Color
Color 黑色
Dimensions
Dimensions 230.6 x 256.04 x 76.2
Weight
Weight 3.33/3.7 kg
Environment
Operating Temperature -20°C ~ 60°C 有气流 (CPU TDP35W & SSD)
-20°C ~ 50°C 有气流 (CPU TDP65W & SSD)
Humidity 10% ~ 95% 无冷凝
Operating Vibration Half-sine wave shock 5G, 11ms, 100 shocks per axis (SSD)
Operating Shock MIL-STD-810G 514.6C-1 (SSD)
Safety & EMC 符合CE/FCC认证
OS Support
OS Support Microsoft Windows 10 / Windows 11, Linux

Ordering Information

TANK-XM811-i9AD-R10 Ruggedized Fanless Embedded System With Intel® i9, 16GB RAM,1xHDMI™,1xDP++, 12~28V DC and RoHS
TANK-XM811-i7AC-R10 Ruggedized Fanless Embedded System With Intel® i7, 8GB RAM,1xHDMI™,1xDP++, 12~28V DC and RoHS
TANK-XM811-i5AC-R10 Ruggedized Fanless Embedded System With Intel® i5, 8GB RAM, 1xHDMI™, 1xDP++, 12~28V DC and RoHS

Package Contents

Package Content
  • 1 x 壁挂支架

  • 1 x 螺丝包

  • 2 x 凤凰端子